3G配资中信证券：算力长期需求持续龙头PCB/CCL有望深度受益

　　中信证券指出，算力产业围绕英伟达链和ASIC链的投资机会维持高景气3G配资，看好国内PCB/CCL行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。

　　全文如下

　　电子｜算力长期需求持续+短期估值修复，龙头PCB/CCL有望深度受益

　　算力产业围绕英伟达链和ASIC链的投资机会维持高景气，我们看好国内PCB/CCL行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。我们预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。

　　▍短期视角：行业边际利好信息释放，市场担忧缓解，拉动板块整体估值水平修复。

　　近期美股AI板块受政策端、需求端情绪提振3G配资，英伟达股价接近回到历史新高，博通创历史新高、算力租赁龙头Coreweave单周涨幅超30%，我们也观察到近期AI算力行业持续利好催化如下：1）制造端：台积电CoWoS维持满产状态并持续扩产，除英伟达外，ASIC端AWS Trainium和谷歌TPU的需求和展望持续积极。2）材料端：6月2日，东纺织发布公告宣布对低端玻璃纤维产品涨价20%，我们认为主要为AI类玻璃纱需求旺盛、对通用产品产能产生挤占所致。3）芯片端：英伟达FY26Q2营收指引略超市场预期，公司预计GB300有望于25Q3正式发货，其将继续沿用GB200的PCB方案，HDI及整体PCB价值量将高于早期方案，我们估测单台NVL72服务器PCB价值量将超过20万元；同时我们预计AWS T2升级款有望于年内推出，迭代进展顺利，且PCB主板等组件仍存在供应紧缺的问题。4）网络端：6月3日，博通宣布交付交换机芯片Tomahawk 6，单芯片交换容量102.4Tbps，可驱动10万卡GPU集群协同工作，为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑。

　　整体来看，近期行业内关于AI算力投资过剩的担忧有所缓解，我们认为随着AI算力行业增长的持续性边际向好，行业整体估值水平有望得到一定修复。而AI PCB作为短期供需紧张，技术持续升级的细分环节料将明确受益。

　　▍中长期视角：算力需求增长持续，预计中短期内AI PCB市场规模仍将快速扩张。

　　当前阶段来看，大模型的性价比快速提升，模型的内生能力包括推理、工具调用能力快速进步，此背景下北美、中国算力投入均处于较高水平。我们预计科技巨头将维持战略定力，继续围绕云及AI持续投入。我们看好AI向垂类应用延伸结合、终端加速落地下推理需求释放有望超预期，乐观看待未来2-3年维度内AI/算力需求的增长。

　　PCB角度，AI及高速网络等新兴细分市场对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，导致高端AI PCB供需缺口。AI PCB向高多层层数、HDI阶数（2/3阶至5/6阶）方向持续提升，共同驱动高端PCB市场空间快速扩张，根据我们在《电子行业深度专题—云端先行，终端跟进，AI PCB大有可为》（2025-01-15）中的测算，云端AI服务器PCB市场空间有望至2026年增长至490亿元，24-26年CAGR达70%；云端AI相关数据交互PCB市场空间预计至2026年增长至113亿元，24-26年CAGR达54%。据Prismark预测，2023-2028年全球AI服务器和HPC相关PCB产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%。行业格局角度，全球范围内，台系、韩系、美系等头部厂商是AI算力浪潮的第一轮受益者。但随着算力需求从英伟达产业链外延至其他科技巨头的自研AI芯片和国产算力，并拉动配套数通网络和传统服务器升级，大陆厂商产能和实力有望逐步跟进，其中在客户布局、产能投建、技术研发等方面领先卡位者有望深度受益。此外，PCB升级驱动的高速覆铜板CCL也逐步自M6等级升级至M7/M8/M9及PTFE等，有望带来产业机会。

　　▍风险因素：

　　宏观经济波动及地缘政治风险，PCB行业竞争加剧的风险，原材料价格大幅波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险。

　　▍投资策略：

　　综合来看3G配资，我们认为PCB/CCL有望受益于高端产能紧缺下的供需紧张，增长仍具较强持续性和较高确定性。我们预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。

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